Touch screen:
Se puede escribir con un lápiz óptico sobre ella. El multi-touch (del inglés múltiple tacto) consiste en una pantalla táctil o touchpad que reconoce simultáneamente múltiples puntos de contacto, así como el software asociado a esta que permite interpretar dichas interacciones simultáneas
In-plane switching (IPS)
In-plane switching es una tecnología LCD que alinea las celdas de cristal líquido en una dirección horizontal. En este método, el campo eléctrico se aplica a través de cada uno de los extremos del cristal, pero esto requiere dos transistores por cada píxel en vez de un transistor que era lo necesario para una pantalla estándar TFT. Esto hace que se produzca un mayor bloqueo del área de transmisión, también requiere un mayor brillo de fondo, el cuál consumirá más energía, haciendo este tipo de pantalla menos deseable para los ordenadores portátiles.
lunes, 24 de noviembre de 2008
CLASES DE BATERIAS DE PORTATILES
LAS BATERIAS DE NIQUEL-CADMIO (NiCd): estas baterías pueden durar de 1 a 1.5 horas. Estas baterías fueron las primeras en emplearse en portátiles, son las más antiguas y más baratas. Las baterías de NiCd sufren del efecto memoria, puesto que hay que descargarlas completamente, para recargarlas de nuevo y aprovechar toda su energía.
LAS BATERIAS DE HIDRIDO DE NIQUEL (NIMH): Estas baterías tienen un tiempo de carga útil de 1 a 2 horas. Las baterías de hídrico de níquel han reemplazado las baterías de hídrido-cadmio, casi por completo. Las baterías de hídrico de níquel son mucho más caras pero menos tóxicas, ya no sufren del efecto memoria y mucho más duraderas que las baterías de hídrido-cadmio.
LAS BATERIAS DE IONES DE LITIO: Estas baterías son las de mayor duración de 2 a 3 horas y de mayor producción. Las baterías de iones de litio son las más duraderas pero las más caras. Estas no sufren del efecto memoria, pero toman mucho más tiempo en recargarse que las de hídrico de níquel.
LITHIUM POLYMER:Fueron introducidas en el año de 1998 tiene características similares a la batería de Li-Ion, en clasi
ficación de poder. Estas usan un material como jalea, en vez de utilizar líquido, como un material electrolítico espeso, esta jalea esta compuesta por células de polímero de litio, y son hechas en diferentes formas y tamaños dependiendo de su requerimiento.
ZINC AIR:Es una batería recargable que da mas carga por libra como el níquel-cadmio o el níquel metal hibrido no sufre del efecto de memoria; usa una membrana de carbón para absorber oxigeno, un zinc plata y potasio hidróxido como el electrolitio.
LAS BATERIAS DE HIDRIDO DE NIQUEL (NIMH): Estas baterías tienen un tiempo de carga útil de 1 a 2 horas. Las baterías de hídrico de níquel han reemplazado las baterías de hídrido-cadmio, casi por completo. Las baterías de hídrico de níquel son mucho más caras pero menos tóxicas, ya no sufren del efecto memoria y mucho más duraderas que las baterías de hídrido-cadmio.
LAS BATERIAS DE IONES DE LITIO: Estas baterías son las de mayor duración de 2 a 3 horas y de mayor producción. Las baterías de iones de litio son las más duraderas pero las más caras. Estas no sufren del efecto memoria, pero toman mucho más tiempo en recargarse que las de hídrico de níquel.
LITHIUM POLYMER:Fueron introducidas en el año de 1998 tiene características similares a la batería de Li-Ion, en clasi
ficación de poder. Estas usan un material como jalea, en vez de utilizar líquido, como un material electrolítico espeso, esta jalea esta compuesta por células de polímero de litio, y son hechas en diferentes formas y tamaños dependiendo de su requerimiento.ZINC AIR:Es una batería recargable que da mas carga por libra como el níquel-cadmio o el níquel metal hibrido no sufre del efecto de memoria; usa una membrana de carbón para absorber oxigeno, un zinc plata y potasio hidróxido como el electrolitio.
jueves, 11 de septiembre de 2008
PASOS PARA HACER UN MANTENIMIENTO FISICO
· Mantener el sitio de trabajo en absoluta limpieza y orden.
· Descargar la energía estática del cuerpo, para evitar daños en tarjetas al manipularlas.
· Desconectar la corriente eléctrica del computador.
· Desconectar los diferentes dispositivos de la torre.
· Quitar los paneles laterales de la torre.
· Dejar los tornillos en un lugar seguro, para prevenir perdidas.
· Desconectar los cables de la fuente de poder que alimentan las diferentes unidades y componentes.
· Desconectar los cables de datos o buses.
· Retirar las diferentes unidades de almacenamiento y ópticas del chasis.
· Retirar las diferentes tarjetas de expansión y memorias RAM, conectadas en la tarjeta madre.
· Retirar el fan cooler (ventilador y disipador) del micro procesador.
· Retirar el microprocesador del socket desajustando la palanca aseguradora.
· Quitar la silicona refrigerante del micro y del fan cooler.
· Soplar el polvo de las tarjetas (expansión, memorias RAM) y la tarjeta madre.
· Limpiar contactos de tarjetas.
· Montar el procesador en el socket.
· Asegurar el procesador con la palanca.
· Untar silicona refrigerante.
· Ensamblar el fan cooler.
· Instalar tarjetas de expansión y memorias RAM.
· Acomodar unidades ópticas y de almacenamiento en lugar respectivo del chasis.
· Conectar buses de datos a las unidades y a la tarjeta madre siguiendo la reglamentación adecuada.
· Conectar la alimentación de la fuente de poder a la tarjeta madre y a todas las unidades.
· Verificar que las conexiones estén correctas.
· Poner los paneles frontales del chasis.
· Hacer limpieza al Mouse, teclado y al monitor.
· Conectar los dispositivos periféricos a la torre en la parte posterior.
· Descargar la energía estática del cuerpo, para evitar daños en tarjetas al manipularlas.
· Desconectar la corriente eléctrica del computador.
· Desconectar los diferentes dispositivos de la torre.
· Quitar los paneles laterales de la torre.
· Dejar los tornillos en un lugar seguro, para prevenir perdidas.
· Desconectar los cables de la fuente de poder que alimentan las diferentes unidades y componentes.
· Desconectar los cables de datos o buses.
· Retirar las diferentes unidades de almacenamiento y ópticas del chasis.
· Retirar las diferentes tarjetas de expansión y memorias RAM, conectadas en la tarjeta madre.
· Retirar el fan cooler (ventilador y disipador) del micro procesador.
· Retirar el microprocesador del socket desajustando la palanca aseguradora.
· Quitar la silicona refrigerante del micro y del fan cooler.
· Soplar el polvo de las tarjetas (expansión, memorias RAM) y la tarjeta madre.
· Limpiar contactos de tarjetas.
· Montar el procesador en el socket.
· Asegurar el procesador con la palanca.
· Untar silicona refrigerante.
· Ensamblar el fan cooler.
· Instalar tarjetas de expansión y memorias RAM.
· Acomodar unidades ópticas y de almacenamiento en lugar respectivo del chasis.
· Conectar buses de datos a las unidades y a la tarjeta madre siguiendo la reglamentación adecuada.
· Conectar la alimentación de la fuente de poder a la tarjeta madre y a todas las unidades.
· Verificar que las conexiones estén correctas.
· Poner los paneles frontales del chasis.
· Hacer limpieza al Mouse, teclado y al monitor.
· Conectar los dispositivos periféricos a la torre en la parte posterior.
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